창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD62-104M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD62(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SPD62 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 410mA | |
| 전류 - 포화 | 410mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.244" W(6.60mm x 6.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | DN7517TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD62-104M | |
| 관련 링크 | SPD62-, SPD62-104M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 39018R2B2.75 | FUSE CARTRIDGE 390A 2.75KVAC CYL | 39018R2B2.75.pdf | |
![]() | 416F52035ADT | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035ADT.pdf | |
![]() | RT1206CRD0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0751R1L.pdf | |
![]() | AT24C128W-SI27 | AT24C128W-SI27 ATMEL SOP | AT24C128W-SI27.pdf | |
![]() | ICL508 | ICL508 HARRIS DIP | ICL508.pdf | |
![]() | BL-HY033Q-AV-TRB | BL-HY033Q-AV-TRB BRIGHT PB-FREE | BL-HY033Q-AV-TRB.pdf | |
![]() | GBL321611P-150M | GBL321611P-150M Got SMD | GBL321611P-150M.pdf | |
![]() | LMH6601QMG | LMH6601QMG NS SOT236 | LMH6601QMG.pdf | |
![]() | 2SD838 | 2SD838 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD838.pdf | |
![]() | HA16619P | HA16619P HI DIP-18 | HA16619P.pdf | |
![]() | TLV5626CDRG4 | TLV5626CDRG4 TI SOP8 | TLV5626CDRG4.pdf | |
![]() | CSC08A0147K0GEK | CSC08A0147K0GEK DALE SMD or Through Hole | CSC08A0147K0GEK.pdf |