창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD30P06P G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD30P06P G | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 75m옴 @ 21.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1.7mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1535pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SP000441776 SPD30P06P G-ND SPD30P06PG SPD30P06PGBTMA1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD30P06P G | |
| 관련 링크 | SPD30P, SPD30P06P G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CMD0145 | CMD0145 CMD SSOP16 | CMD0145.pdf | |
![]() | EXB335 | EXB335 FUJ SIP16 | EXB335.pdf | |
![]() | TC7SBD385AFU | TC7SBD385AFU TOSHIBA SOT353 | TC7SBD385AFU.pdf | |
![]() | Z8S18033VSG | Z8S18033VSG ZILOG PLCC | Z8S18033VSG.pdf | |
![]() | TMS626812B-8ADGE | TMS626812B-8ADGE TI SMD or Through Hole | TMS626812B-8ADGE.pdf | |
![]() | BZV55-C7V5-115 | BZV55-C7V5-115 NXP LL34 | BZV55-C7V5-115.pdf | |
![]() | TA7868BP | TA7868BP TOSHIBA DIP16 | TA7868BP.pdf | |
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![]() | JD38999/20WG35PC | JD38999/20WG35PC DEUTSCH SMD or Through Hole | JD38999/20WG35PC.pdf | |
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