창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD30N03S2L10GBTMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD30N03S2L-10 G | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 41.8nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1550pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 100W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SP000443918 SPD30N03S2L-10 G SPD30N03S2L-10 G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD30N03S2L10GBTMA1 | |
| 관련 링크 | SPD30N03S2L, SPD30N03S2L10GBTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRD073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD073K3L.pdf | |
![]() | RC1210JR-07270KL | RES SMD 270K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-07270KL.pdf | |
![]() | PNS230JT-73-33R | RES 33 OHM 2.3W 5% AXIAL | PNS230JT-73-33R.pdf | |
![]() | FR12-0002(925-960MHZ) | FR12-0002(925-960MHZ) M/A-COM SMD or Through Hole | FR12-0002(925-960MHZ).pdf | |
![]() | ULQ2024R | ULQ2024R ORIGINAL CDIP | ULQ2024R.pdf | |
![]() | 744312047 | 744312047 WE SMD | 744312047.pdf | |
![]() | 48206-0007 | 48206-0007 ORIGINAL SMD or Through Hole | 48206-0007.pdf | |
![]() | XCA16B2C33 | XCA16B2C33 LUCENT SOP DIP | XCA16B2C33.pdf | |
![]() | DAC715PBG4 | DAC715PBG4 TI SMD or Through Hole | DAC715PBG4.pdf | |
![]() | AS7C1024L-55JC | AS7C1024L-55JC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C1024L-55JC.pdf | |
![]() | MAX3740AETG+T | MAX3740AETG+T MAXIM TQFN | MAX3740AETG+T.pdf |