창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD15P10PGBTMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPD,SPP15P10P G | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 240m옴 @ 10.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1.54mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1280pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 128W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SP000212233 SPD15P10P G SPD15P10P G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD15P10PGBTMA1 | |
| 관련 링크 | SPD15P10P, SPD15P10PGBTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y473JBBAT4X | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y473JBBAT4X.pdf | |
![]() | ISC1812RQ821K | 820µH Shielded Wirewound Inductor 72mA 13.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ821K.pdf | |
![]() | CF18JT5K10 | RES 5.1K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT5K10.pdf | |
![]() | LTC1326IMS8-2.5#TRPBF | LTC1326IMS8-2.5#TRPBF LT MSOP8 | LTC1326IMS8-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | MS11-CMX200D3 | MS11-CMX200D3 CRYDOM/ null | MS11-CMX200D3.pdf | |
![]() | D65012GF262 | D65012GF262 NEC QFP | D65012GF262.pdf | |
![]() | MLL4099 | MLL4099 MICROSEMI SMD | MLL4099.pdf | |
![]() | 8325-8003 | 8325-8003 M SMD or Through Hole | 8325-8003.pdf | |
![]() | DDA006 | DDA006 TI SOP | DDA006.pdf | |
![]() | 202-1AC-C-24VDC | 202-1AC-C-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 202-1AC-C-24VDC.pdf | |
![]() | CE28 | CE28 NS MSOP8 | CE28.pdf |