창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPD09P06PL G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPD09P06PL G | |
PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 6.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 450pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 42W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SP000443928 SPD09P06PL G-ND SPD09P06PLG SPD09P06PLGBTMA1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPD09P06PL G | |
관련 링크 | SPD09P0, SPD09P06PL G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AI-13-XXS-48.000000G | OSC XO 48MHZ | SIT8008AI-13-XXS-48.000000G.pdf | |
![]() | S8010DRP | SCR NON-SENS 800V 10A TO-252AA | S8010DRP.pdf | |
![]() | TC35096AP | TC35096AP TOSHIBA DIP14 | TC35096AP.pdf | |
![]() | XS170L | XS170L CLARE DIP | XS170L.pdf | |
![]() | NCV4274DT25RKG | NCV4274DT25RKG ON TO252 | NCV4274DT25RKG.pdf | |
![]() | T4376564 | T4376564 BGA SMD or Through Hole | T4376564.pdf | |
![]() | HMT125U6TFR8CH9N0-AA-C | HMT125U6TFR8CH9N0-AA-C HYNIX SMD or Through Hole | HMT125U6TFR8CH9N0-AA-C.pdf | |
![]() | 3316F-6R8M-F01 | 3316F-6R8M-F01 CN SMD or Through Hole | 3316F-6R8M-F01.pdf | |
![]() | H40501DK-R | H40501DK-R FPE SMD or Through Hole | H40501DK-R.pdf | |
![]() | MAX4145 | MAX4145 MAX SOP14 | MAX4145.pdf | |
![]() | T5036NL | T5036NL PULSE SOP | T5036NL.pdf | |
![]() | MIC2551AYML25 TR | MIC2551AYML25 TR MicrelInc SMD or Through Hole | MIC2551AYML25 TR.pdf |