창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD06N60C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPD06N60C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPD06N60C3 | |
| 관련 링크 | SPD06N, SPD06N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B237RBTDF | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B237RBTDF.pdf | |
![]() | Y078540K2000T9L | RES 40.2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078540K2000T9L.pdf | |
![]() | AU9462I25-MAL-NP | AU9462I25-MAL-NP ALCOR TQFP64 | AU9462I25-MAL-NP.pdf | |
![]() | 74AC08B | 74AC08B ATI/ST SMD or Through Hole | 74AC08B.pdf | |
![]() | 551KM-A1 | 551KM-A1 INTEL BGA | 551KM-A1.pdf | |
![]() | 7C933-JC | 7C933-JC Cy PLCC-28 | 7C933-JC.pdf | |
![]() | MAX3384EEAP+ | MAX3384EEAP+ MAXIM SSOP20 | MAX3384EEAP+.pdf | |
![]() | 5532-40AGS | 5532-40AGS MOLEX SMD or Through Hole | 5532-40AGS.pdf | |
![]() | 216Q9NFDGA13FH (Mobility M9-CSP32) | 216Q9NFDGA13FH (Mobility M9-CSP32) ATi BGA | 216Q9NFDGA13FH (Mobility M9-CSP32).pdf | |
![]() | SYF-1A106M-RJ | SYF-1A106M-RJ ELNA 500R | SYF-1A106M-RJ.pdf | |
![]() | M5M28F101ARV/RV-10 | M5M28F101ARV/RV-10 MEMORY SMD | M5M28F101ARV/RV-10.pdf | |
![]() | SH400EX33C | SH400EX33C Toshiba module | SH400EX33C.pdf |