창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPD02N60C3BTMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP(D,U)02N60C3 | |
| 제품 교육 모듈 | CoolMOS™ CP High Voltage MOSFETs Converters | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Mult Device Part Status 17/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 1.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 80µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 25W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SP000013693 SP000077610 SPD02N60C3 SPD02N60C3INTR SPD02N60C3INTR-ND SPD02N60C3T SPD02N60C3T-ND SPD02N60C3ZT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPD02N60C3BTMA1 | |
| 관련 링크 | SPD02N60C, SPD02N60C3BTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VS-41HFR20 | DIODE GEN PURP 200V 40A DO203AB | VS-41HFR20.pdf | |
![]() | B14013 | B14013 DIODES SMD or Through Hole | B14013.pdf | |
![]() | 13F-62AGYDPL2NL | 13F-62AGYDPL2NL DS SMD | 13F-62AGYDPL2NL.pdf | |
![]() | PAXLR000 | PAXLR000 ORIGINAL NEW | PAXLR000.pdf | |
![]() | SN104975 | SN104975 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN104975.pdf | |
![]() | PC28F128P30B85A | PC28F128P30B85A INTEL BGA | PC28F128P30B85A.pdf | |
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![]() | STTH1004SFP3 | STTH1004SFP3 S/T TO-220 | STTH1004SFP3.pdf | |
![]() | MGCI1608H6N8JT | MGCI1608H6N8JT ORIGINAL SMD or Through Hole | MGCI1608H6N8JT.pdf | |
![]() | 25HD10EHTKCK1840 | 25HD10EHTKCK1840 RUBYCON SMD or Through Hole | 25HD10EHTKCK1840.pdf | |
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