창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPCE061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPCE061 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPCE061 | |
| 관련 링크 | SPCE, SPCE061 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 109D226X9025C2 | 22µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 25V Axial 5 Ohm 0.219" Dia x 0.608" L (5.56mm x 15.45mm) | 109D226X9025C2.pdf | |
![]() | UPD78062GC-A31-8EU | UPD78062GC-A31-8EU NEC QFP | UPD78062GC-A31-8EU.pdf | |
![]() | GBPC3501M | GBPC3501M TSC SMD or Through Hole | GBPC3501M.pdf | |
![]() | TR1A-12VDC-SB-2AH | TR1A-12VDC-SB-2AH TTI SMD or Through Hole | TR1A-12VDC-SB-2AH.pdf | |
![]() | XCV812-6BG560 | XCV812-6BG560 ORIGINAL BGA | XCV812-6BG560.pdf | |
![]() | AD477SRI | AD477SRI ADI SMD or Through Hole | AD477SRI.pdf | |
![]() | RD38F3040L0ZTQ0 | RD38F3040L0ZTQ0 INTEL BGA | RD38F3040L0ZTQ0.pdf | |
![]() | MIC29150-3.3BV | MIC29150-3.3BV MIC TO-263 | MIC29150-3.3BV.pdf | |
![]() | QS6M5TR | QS6M5TR ROHM SOT-163 | QS6M5TR.pdf | |
![]() | DRC-10520-113 | DRC-10520-113 DDC TDIP | DRC-10520-113.pdf | |
![]() | KIA378R05PI by KEC | KIA378R05PI by KEC KEC SMD or Through Hole | KIA378R05PI by KEC.pdf | |
![]() | 1A9118003NS9518FAA | 1A9118003NS9518FAA LSI PGA | 1A9118003NS9518FAA.pdf |