창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPCA554B-10-RM031 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPCA554B-10-RM031 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LBGA128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPCA554B-10-RM031 | |
관련 링크 | SPCA554B-1, SPCA554B-10-RM031 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UWT0G471MNR1GS | 470µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWT0G471MNR1GS.pdf | |
![]() | 0201YC331KAT2A | 330pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YC331KAT2A.pdf | |
![]() | 416F44025ITR | 44MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025ITR.pdf | |
![]() | 416F271X2IKT | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2IKT.pdf | |
![]() | AC82645 | AC82645 INTEL BGA | AC82645.pdf | |
![]() | R0805TF1K3 | R0805TF1K3 RALEC SMD or Through Hole | R0805TF1K3.pdf | |
![]() | ISS131T-77-M | ISS131T-77-M ROHM SMD or Through Hole | ISS131T-77-M.pdf | |
![]() | ACKA0030701 | ACKA0030701 ORIGINAL USBSMTASSY | ACKA0030701.pdf | |
![]() | NPC2110-B1A2C | NPC2110-B1A2C AMCC BGA | NPC2110-B1A2C.pdf | |
![]() | R2S15904SP-DF0Z | R2S15904SP-DF0Z RENESAS SMD or Through Hole | R2S15904SP-DF0Z.pdf | |
![]() | SI1563EDH-T1 | SI1563EDH-T1 SILICONIX ORIGINAL | SI1563EDH-T1.pdf |