창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPC560BKIT100S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPC560BKIT100S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPC560BKIT100S | |
| 관련 링크 | SPC560BK, SPC560BKIT100S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210CC103KAT1AJ | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CC103KAT1AJ.pdf | |
![]() | ECS-147.4-S-20A-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-147.4-S-20A-TR.pdf | |
![]() | ASTMLPV-27.000MHZ-EJ-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPV-27.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | HSDL3208 | HSDL3208 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3208.pdf | |
![]() | MK4116QN-3GP | MK4116QN-3GP MST DIP | MK4116QN-3GP.pdf | |
![]() | 2SC5227-4-KIP-TB | 2SC5227-4-KIP-TB SANYO SOT-23 | 2SC5227-4-KIP-TB.pdf | |
![]() | FP06R12W1T4_B3 | FP06R12W1T4_B3 Infineon MODULE | FP06R12W1T4_B3.pdf | |
![]() | OPA77GS | OPA77GS BB SOP | OPA77GS.pdf | |
![]() | BLM11B470SBP | BLM11B470SBP ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM11B470SBP.pdf | |
![]() | 2228-4033 | 2228-4033 MOLEX SMD or Through Hole | 2228-4033.pdf | |
![]() | ADDAC85-LD-CBI-I | ADDAC85-LD-CBI-I ADI DIP | ADDAC85-LD-CBI-I.pdf | |
![]() | TP28F001BX-B121 | TP28F001BX-B121 INTEL DIP32 | TP28F001BX-B121.pdf |