창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPC560B50L3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPC560B50L3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPC560B50L3 | |
| 관련 링크 | SPC560, SPC560B50L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2E11PT15.5 | FUSE CRTRDGE 2A 15.5KVAC NON STD | 2E11PT15.5.pdf | |
![]() | RG1608P-1212-W-T1 | RES SMD 12.1K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1212-W-T1.pdf | |
![]() | 47000 | 47000 AMPHENOL ORIGINAL | 47000.pdf | |
![]() | ENE-SD-3*2WM1BA1XE | ENE-SD-3*2WM1BA1XE ORIGINAL SMD or Through Hole | ENE-SD-3*2WM1BA1XE.pdf | |
![]() | 24LC32AX-I/ST | 24LC32AX-I/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 24LC32AX-I/ST.pdf | |
![]() | 55DYD5T | 55DYD5T TI SMD or Through Hole | 55DYD5T.pdf | |
![]() | LPO6610-333MLC | LPO6610-333MLC COILCRAFT SMD | LPO6610-333MLC.pdf | |
![]() | PSLP0J335M | PSLP0J335M NEC SMD or Through Hole | PSLP0J335M.pdf | |
![]() | UPL1J102MHH | UPL1J102MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPL1J102MHH.pdf | |
![]() | 54HC367/BEAJC | 54HC367/BEAJC TI CDIP | 54HC367/BEAJC.pdf | |
![]() | EE80C186EB16 | EE80C186EB16 INTEL PLCC84 | EE80C186EB16.pdf | |
![]() | KFG1G16U2M-HIB6 | KFG1G16U2M-HIB6 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2M-HIB6.pdf |