창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPC5604BF2MLQ6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPC5604BF2MLQ6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPC5604BF2MLQ6 | |
| 관련 링크 | SPC5604B, SPC5604BF2MLQ6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F5401XILT | 54MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5401XILT.pdf | |
![]() | MCR10EZHF90R9 | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF90R9.pdf | |
![]() | DS91D176TMA/NOPB | DS91D176TMA/NOPB NSC SOP | DS91D176TMA/NOPB.pdf | |
![]() | TN28F001BXB150 | TN28F001BXB150 INTEL PLCC-32 | TN28F001BXB150.pdf | |
![]() | AQ12EM6R88AJMR | AQ12EM6R88AJMR AVX 2000 | AQ12EM6R88AJMR.pdf | |
![]() | SEAF-30-05.0-S-10-2-A | SEAF-30-05.0-S-10-2-A Samtec SMD or Through Hole | SEAF-30-05.0-S-10-2-A.pdf | |
![]() | TC3162-LQ128 | TC3162-LQ128 TOSHIBA QFP | TC3162-LQ128.pdf | |
![]() | 1206A151JXBAT00 | 1206A151JXBAT00 VISHAY 1206 | 1206A151JXBAT00.pdf | |
![]() | AD8065AR-REEL7 | AD8065AR-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD8065AR-REEL7.pdf | |
![]() | 2SA1037AK T146Q/FQ | 2SA1037AK T146Q/FQ ROHM SOT-23 | 2SA1037AK T146Q/FQ.pdf | |
![]() | CL05C1R2CB5ANNC | CL05C1R2CB5ANNC SAMSUNG ROHS | CL05C1R2CB5ANNC.pdf |