창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPC5566MVR144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPC5566MVR144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3MFLASH32KCACHE1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPC5566MVR144 | |
| 관련 링크 | SPC5566, SPC5566MVR144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B82442T1393K50 | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 720mA 456 mOhm Max 2-SMD | B82442T1393K50.pdf | |
![]() | 4310M-101-564 | RES ARRAY 9 RES 560K OHM 10SIP | 4310M-101-564.pdf | |
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![]() | 1145MHZ | 1145MHZ MURATA 8800E12ABPF | 1145MHZ.pdf | |
![]() | RPM872-H14 | RPM872-H14 ROHM SMD | RPM872-H14.pdf | |
![]() | K4H56083F-TCB3 | K4H56083F-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H56083F-TCB3.pdf | |
![]() | CY7C1423JV18-267BZXC | CY7C1423JV18-267BZXC CYPRESS FBGA | CY7C1423JV18-267BZXC.pdf | |
![]() | S87C52-1 | S87C52-1 ORIGINAL QFP | S87C52-1.pdf | |
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