창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB80P06P G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPB80P06P G | |
| 카탈로그 페이지 | 1615 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 64A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 5.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 173nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5033pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 340W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP000096088 SPB80P06P G-ND SPB80P06PG SPB80P06PGATMA1 SPB80P06PGINTR SPB80P06PGXT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPB80P06P G | |
| 관련 링크 | SPB80P, SPB80P06P G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E7R7CDAEL | 7.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R7CDAEL.pdf | |
![]() | 2036-20-B3LF | GDT 200V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-20-B3LF.pdf | |
![]() | THS10R33J | RES CHAS MNT 0.33 OHM 5% 10W | THS10R33J.pdf | |
![]() | IS2076A | IS2076A renesas DO35 | IS2076A.pdf | |
![]() | R5535V-E2-FA | R5535V-E2-FA RICOH SSOP | R5535V-E2-FA.pdf | |
![]() | REG101NA-28/3KG4 | REG101NA-28/3KG4 TI SOT-23-5 | REG101NA-28/3KG4.pdf | |
![]() | BA3835F-E2 | BA3835F-E2 ROHM SOP | BA3835F-E2 .pdf | |
![]() | AAT3238IGU-1.8-TI | AAT3238IGU-1.8-TI AATI SOT23-6 | AAT3238IGU-1.8-TI.pdf | |
![]() | W91560 | W91560 ORIGINAL DIP | W91560.pdf | |
![]() | HYB18T25616/AFL25 | HYB18T25616/AFL25 HYNIX BGA | HYB18T25616/AFL25.pdf | |
![]() | 26R7 | 26R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26R7.pdf | |
![]() | 2400003 | 2400003 ONETOUCH QFN-24 | 2400003.pdf |