창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB80N06S2L-05+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPB80N06S2L-05+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPB80N06S2L-05+ | |
| 관련 링크 | SPB80N06S, SPB80N06S2L-05+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMB02070C9107FB200 | RES SMD 0.91 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C9107FB200.pdf | |
| RP43737R0100GTTR | RES SMD 100 OHM 2% 40W 3737 | RP43737R0100GTTR.pdf | ||
![]() | RPC0805JT43R0 | RES SMD 43 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT43R0.pdf | |
![]() | MTCH102-I/MS | Capacitive Touch Buttons 8-MSOP | MTCH102-I/MS.pdf | |
![]() | LC4384C | LC4384C ORIGINAL BGA | LC4384C.pdf | |
![]() | NTCG104BH152JT | NTCG104BH152JT TDK SMD or Through Hole | NTCG104BH152JT.pdf | |
![]() | 27C64AD | 27C64AD HY DIP | 27C64AD.pdf | |
![]() | SG2002-3.0XN5 | SG2002-3.0XN5 SGM SOT23-5 | SG2002-3.0XN5.pdf | |
![]() | FAR-D5NC-881N50-M11A-ZA | FAR-D5NC-881N50-M11A-ZA FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D5NC-881N50-M11A-ZA.pdf | |
![]() | TL061BIDT | TL061BIDT TI SOP | TL061BIDT.pdf | |
![]() | W78E516B-24/40 | W78E516B-24/40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E516B-24/40.pdf | |
![]() | UPD7756C-178 | UPD7756C-178 NEC DIP-18 | UPD7756C-178.pdf |