창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB77N06S2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPB77N06S2L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPB77N06S2L | |
| 관련 링크 | SPB77N, SPB77N06S2L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MASWSS0131TR-3000 | MASWSS0131TR-3000 MACOM QFN | MASWSS0131TR-3000.pdf | |
![]() | LDEEC3100J | LDEEC3100J ARCOTRONICS SMD | LDEEC3100J.pdf | |
![]() | MACH231-10JC | MACH231-10JC AMD PLCC | MACH231-10JC.pdf | |
![]() | TDM30006 | TDM30006 MicroSemi SMD or Through Hole | TDM30006.pdf | |
![]() | MC56F8366VCVFVE | MC56F8366VCVFVE MOTOROLA QFP | MC56F8366VCVFVE.pdf | |
![]() | FJH-20-R-10.00-4 | FJH-20-R-10.00-4 SAM SMD or Through Hole | FJH-20-R-10.00-4.pdf | |
![]() | ILQ66-1-X017 | ILQ66-1-X017 VIS/INF DIP SOP | ILQ66-1-X017.pdf | |
![]() | HDC040GS | HDC040GS HLB SMD or Through Hole | HDC040GS.pdf | |
![]() | GT28F160F3BG5 | GT28F160F3BG5 INTEL BGA | GT28F160F3BG5.pdf | |
![]() | LP2452AIM-3.3 | LP2452AIM-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP2452AIM-3.3.pdf | |
![]() | ZIRCON BL/2406016 | ZIRCON BL/2406016 QLOGIC QFP | ZIRCON BL/2406016.pdf | |
![]() | MAX4210EETT | MAX4210EETT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4210EETT.pdf |