창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPB16N60C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPB16N60C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPB16N60C3 | |
관련 링크 | SPB16N, SPB16N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E0512M-1W | E0512M-1W MORNSUN SIP | E0512M-1W.pdf | |
![]() | 976F | 976F N/A SOT23-6 | 976F.pdf | |
![]() | 2SK3933-01S | 2SK3933-01S FUJI T-pack(S-type) TO-26 | 2SK3933-01S.pdf | |
![]() | 38770-0124 | 38770-0124 MOLEX SMD or Through Hole | 38770-0124.pdf | |
![]() | OPA604U | OPA604U BB SOP8 | OPA604U.pdf | |
![]() | CYT6219 | CYT6219 CYT SMD or Through Hole | CYT6219.pdf | |
![]() | MN13821UP | MN13821UP PANA-SEMI SMD or Through Hole | MN13821UP.pdf |