창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB16N50C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPB16N50C3 | |
| 제품 교육 모듈 | CoolMOS™ CP High Voltage MOSFETs Converters | |
| 카탈로그 페이지 | 1611 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 560V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 280m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 675µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 66nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 160W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP000014895 SPB16N50C3-ND SPB16N50C3ATMA1 SPB16N50C3INTR SPB16N50C3XT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPB16N50C3 | |
| 관련 링크 | SPB16N, SPB16N50C3 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0001601JA500 | RES 1.6K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001601JA500.pdf | |
![]() | AVE2OO-48S3V3-4 | AVE2OO-48S3V3-4 ASTEC SMD or Through Hole | AVE2OO-48S3V3-4.pdf | |
![]() | TMP4403 | TMP4403 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP4403.pdf | |
![]() | XC7455BRX1000WF | XC7455BRX1000WF MOT BGA | XC7455BRX1000WF.pdf | |
![]() | Z8F0412PJ020EG | Z8F0412PJ020EG ZILOG PDIP | Z8F0412PJ020EG.pdf | |
![]() | EEX-160EC5682MMP1S | EEX-160EC5682MMP1S Chemi-con NA | EEX-160EC5682MMP1S.pdf | |
![]() | KP1110L | KP1110L COSMO DIP SOP | KP1110L.pdf | |
![]() | MP803-0118HKT | MP803-0118HKT IMP SOP-8 | MP803-0118HKT.pdf | |
![]() | 16251082 | 16251082 PHI PQFP44 | 16251082.pdf | |
![]() | MAX6714CUB+T | MAX6714CUB+T MAXIM MSOP-10 | MAX6714CUB+T.pdf | |
![]() | UPC5023GR-068-GJG- | UPC5023GR-068-GJG- NEC SSOP | UPC5023GR-068-GJG-.pdf |