창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB160N04S2L03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPB160N04S2L03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPB160N04S2L03 | |
| 관련 링크 | SPB160N0, SPB160N04S2L03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS106K010SNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS106K010SNJ.pdf | |
![]() | APT40GT60BRG | IGBT 600V 80A 345W TO247 | APT40GT60BRG.pdf | |
![]() | AA0603FR-0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0716R2L.pdf | |
![]() | CRCW08051K82DKEAP | RES SMD 1.82K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08051K82DKEAP.pdf | |
![]() | XC2C128NQ100 | XC2C128NQ100 EXILINX QFP | XC2C128NQ100.pdf | |
![]() | 57C51B-55TMB* | 57C51B-55TMB* WSI DIP | 57C51B-55TMB*.pdf | |
![]() | 74AS867 | 74AS867 TI DIP24 | 74AS867.pdf | |
![]() | MB60617C-G | MB60617C-G FUJITSU PBGA | MB60617C-G.pdf | |
![]() | LFBK20104L121-T | LFBK20104L121-T TAIYO SMD or Through Hole | LFBK20104L121-T.pdf | |
![]() | SMSJ78ATR-13 | SMSJ78ATR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ78ATR-13.pdf | |
![]() | MC17006 | MC17006 ON SOP-8 | MC17006.pdf |