창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB12N50C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPB12N50C3 | |
| 제품 교육 모듈 | CoolMOS™ CP High Voltage MOSFETs Converters | |
| 카탈로그 페이지 | 1611 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 560V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 500µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 49nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP000014894 SPB12N50C3-ND SPB12N50C3ATMA1 SPB12N50C3INTR SPB12N50C3XT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPB12N50C3 | |
| 관련 링크 | SPB12N, SPB12N50C3 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F431JPDR | CMR MICA | CMR06F431JPDR.pdf | |
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| 1N4004B-G | DIODE GEN PURP 400V 1A DO41 | 1N4004B-G.pdf | ||
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![]() | TLP174G-F | TLP174G-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP174G-F.pdf | |
![]() | IDE48S3P3-R40 | IDE48S3P3-R40 MODULE SSOP | IDE48S3P3-R40.pdf | |
![]() | LA1177L | LA1177L SANYO 25Stick | LA1177L.pdf | |
![]() | 1-1445022-0 | 1-1445022-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-1445022-0.pdf | |
![]() | QS34XVH245Z4Q3 | QS34XVH245Z4Q3 IDT Call | QS34XVH245Z4Q3.pdf |