창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPB11N60C3. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPB11N60C3. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPB11N60C3. | |
관련 링크 | SPB11N, SPB11N60C3. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NVMFS5C682NLWFT3G | MOSFET N-CH 60V SO8FL | NVMFS5C682NLWFT3G.pdf | |
![]() | Y607110K0000B0L | RES 10K OHM .3W .1% RADIAL | Y607110K0000B0L.pdf | |
![]() | DS10C13C-601 | DS10C13C-601 DALLAS DIP | DS10C13C-601.pdf | |
![]() | SF3040CT | SF3040CT MS TO-247 | SF3040CT.pdf | |
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![]() | KZG6.3VB821M8X11LL | KZG6.3VB821M8X11LL NIPPON SMD or Through Hole | KZG6.3VB821M8X11LL.pdf | |
![]() | TL032CN | TL032CN TI SMD or Through Hole | TL032CN.pdf | |
![]() | LPC2146FBD64.151 | LPC2146FBD64.151 NXP SMD or Through Hole | LPC2146FBD64.151.pdf | |
![]() | A12D15-1W | A12D15-1W MICRODC DIP | A12D15-1W.pdf | |
![]() | MP1539 | MP1539 TI DIP28 | MP1539.pdf | |
![]() | LRE031212B | LRE031212B AMLCD TQFP | LRE031212B.pdf |