창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB100N3S2-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPB100N3S2-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPB100N3S2-03 | |
| 관련 링크 | SPB100N, SPB100N3S2-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Q50077001 | 50MHz ±15ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q50077001.pdf | |
![]() | C300KR25E | RES CHAS MNT 0.25 OHM 10% 300W | C300KR25E.pdf | |
![]() | 541043031 | 541043031 MLX na | 541043031.pdf | |
![]() | R1111N321A | R1111N321A RICOH SOT23-5 | R1111N321A.pdf | |
![]() | SG0615PTJB50.0000M | SG0615PTJB50.0000M SG SOJ-4 | SG0615PTJB50.0000M.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCZG | K4T51163QG-HCZG SAMSUNG BGA | K4T51163QG-HCZG.pdf | |
![]() | UFG1H4R7MDE1TD | UFG1H4R7MDE1TD NICHICON DIP | UFG1H4R7MDE1TD.pdf | |
![]() | 7E04SB-3R6N | 7E04SB-3R6N SAGAMI SMD | 7E04SB-3R6N.pdf | |
![]() | S5L931CX01-T0R0/S5L931 | S5L931CX01-T0R0/S5L931 SAMSUNG QFP | S5L931CX01-T0R0/S5L931.pdf | |
![]() | EMA1002 | EMA1002 ORIGINAL MSOP-8 | EMA1002.pdf |