창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPB04N50C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPB04N50C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | P-TO263-3-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPB04N50C3 | |
관련 링크 | SPB04N, SPB04N50C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C08600011 | 8.6016MHZ ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08600011.pdf | |
![]() | 3-1904045-4 | V23333Z0002A041-EV-311 | 3-1904045-4.pdf | |
![]() | 2450R82170039 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450R82170039.pdf | |
![]() | HDG0605 | HDG0605 AD DIP | HDG0605.pdf | |
![]() | 1AB07062AAAA | 1AB07062AAAA ALCATEL TQFP | 1AB07062AAAA.pdf | |
![]() | 2141M | 2141M TI SOP8 | 2141M.pdf | |
![]() | HSMP3814BLKG | HSMP3814BLKG avago SMD or Through Hole | HSMP3814BLKG.pdf | |
![]() | IMP023GHT | IMP023GHT IMP SOP8 | IMP023GHT.pdf | |
![]() | 201R14C5R6CV4T | 201R14C5R6CV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 201R14C5R6CV4T.pdf | |
![]() | L30960N1810A100 | L30960N1810A100 SIEMENSWIRELESSM SMD or Through Hole | L30960N1810A100.pdf | |
![]() | GRM42-6Y5V225Z16 | GRM42-6Y5V225Z16 NA SMD | GRM42-6Y5V225Z16.pdf |