창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPB02N60S5ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPB02N60S5 | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 18/Nov/2011 | |
카탈로그 페이지 | 1611 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 1.1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 80µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 240pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 25W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3-2 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | SPB02N60S5INCT SPB02N60S5INCT-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPB02N60S5ATMA1 | |
관련 링크 | SPB02N60S, SPB02N60S5ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
VJ1812A122KBGAT4X | 1200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A122KBGAT4X.pdf | ||
ERJ-PA3D19R6V | RES SMD 19.6 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D19R6V.pdf | ||
CAY16-3322F4LF | RES ARRAY 4 RES 33.2K OHM 1206 | CAY16-3322F4LF.pdf | ||
ZLF645E0H2064G | ZLF645E0H2064G MAXIM SMD or Through Hole | ZLF645E0H2064G.pdf | ||
MC-2C24104F9-B85X-CF4 | MC-2C24104F9-B85X-CF4 NEC BGA | MC-2C24104F9-B85X-CF4.pdf | ||
40161-202-10 | 40161-202-10 NEC PLCC | 40161-202-10.pdf | ||
AQ-7L | AQ-7L ORIGINAL QFN16 | AQ-7L.pdf | ||
HZM4.7NB2TRF-E | HZM4.7NB2TRF-E HITACHI SMD or Through Hole | HZM4.7NB2TRF-E.pdf | ||
TFMCJ7.0C | TFMCJ7.0C RECTRON SMC | TFMCJ7.0C.pdf | ||
4-1612163-4 | 4-1612163-4 AMP/WSI SMD or Through Hole | 4-1612163-4.pdf | ||
BD934F. | BD934F. NXP TO-220F | BD934F..pdf | ||
SN75976A1DGGRG4 | SN75976A1DGGRG4 TI-BB TSSOP56 | SN75976A1DGGRG4.pdf |