창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPB02N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPB02N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPB02N60 | |
| 관련 링크 | SPB0, SPB02N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGN260A06 | SIGNAL RELAY 2 FORM C 6V | AGN260A06.pdf | |
![]() | RT0805CRC07143RL | RES SMD 143 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07143RL.pdf | |
![]() | YC248-FR-07221RL | RES ARRAY 8 RES 221 OHM 1606 | YC248-FR-07221RL.pdf | |
![]() | LD01 | LD01 N/A SOP-8 | LD01.pdf | |
![]() | SVM7942COT | SVM7942COT EPSON DIP | SVM7942COT.pdf | |
![]() | 25LC256T-I/P | 25LC256T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25LC256T-I/P.pdf | |
![]() | GSL-401M | GSL-401M ORIGINAL SMD or Through Hole | GSL-401M.pdf | |
![]() | M6MGD13TW34DWG-P | M6MGD13TW34DWG-P RENESAS BGA | M6MGD13TW34DWG-P.pdf | |
![]() | L6460 | L6460 ST Call | L6460.pdf | |
![]() | LD29150XX80 | LD29150XX80 ST PPACK 5 LEADS TO-25 | LD29150XX80.pdf | |
![]() | OPA2140AIDGKT | OPA2140AIDGKT TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | OPA2140AIDGKT.pdf | |
![]() | B45396R1687K599 | B45396R1687K599 EPCOS SMD or Through Hole | B45396R1687K599.pdf |