창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPAKDSP303VL100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPAKDSP303VL100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPAKDSP303VL100 | |
관련 링크 | SPAKDSP30, SPAKDSP303VL100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FVXO-PC73B-644.4563 | 644.4563MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FVXO-PC73B-644.4563.pdf | |
![]() | RT0603DRE076K04L | RES SMD 6.04KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE076K04L.pdf | |
![]() | B158H8307XX7600 | B158H8307XX7600 INF Call | B158H8307XX7600.pdf | |
![]() | ST25640WMN6 | ST25640WMN6 ST SO-8 | ST25640WMN6.pdf | |
![]() | XC2S300FG456 | XC2S300FG456 XILINX BGA | XC2S300FG456.pdf | |
![]() | OPA621LG | OPA621LG BB DIP8 | OPA621LG.pdf | |
![]() | UPA103+2TE-T1 | UPA103+2TE-T1 NEC SOT-163 | UPA103+2TE-T1.pdf | |
![]() | 52976-0972 | 52976-0972 MOLEX SMD or Through Hole | 52976-0972.pdf | |
![]() | LMH6733MQ/NOPB | LMH6733MQ/NOPB NSC SSOP16 | LMH6733MQ/NOPB.pdf | |
![]() | RAY-2 | RAY-2 MINI SMD or Through Hole | RAY-2.pdf | |
![]() | ADS6442IRGCR | ADS6442IRGCR TI TT | ADS6442IRGCR.pdf | |
![]() | TC4081BP(F,N,S,M) | TC4081BP(F,N,S,M) TOSHIBA DIP SOP QFP | TC4081BP(F,N,S,M).pdf |