창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPAK823ZT66A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPAK823ZT66A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPAK823ZT66A | |
| 관련 링크 | SPAK823, SPAK823ZT66A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADP1109A12 | ADP1109A12 AD SOP8 | ADP1109A12.pdf | |
![]() | EP2S30672I4N | EP2S30672I4N ALTERA BGA | EP2S30672I4N.pdf | |
![]() | RF1293 | RF1293 RFMD SMD or Through Hole | RF1293.pdf | |
![]() | XC3195A-3PP175I | XC3195A-3PP175I XILINX PGA | XC3195A-3PP175I.pdf | |
![]() | SP8904 | SP8904 MITEL SOP | SP8904.pdf | |
![]() | SP5658C | SP5658C SP SOP-16 | SP5658C.pdf | |
![]() | D1370002A1 | D1370002A1 EPSON TQFP64 | D1370002A1.pdf | |
![]() | M5M29F25611VP | M5M29F25611VP MITSUBIS TSOP | M5M29F25611VP.pdf | |
![]() | D3735 | D3735 NEC CDIP22 | D3735.pdf | |
![]() | SLICE2 | SLICE2 IBM BGA | SLICE2.pdf | |
![]() | NUF2900MNT1G | NUF2900MNT1G ORIGINAL DFN8 | NUF2900MNT1G.pdf | |
![]() | FF3119 | FF3119 ORIGINAL QFP | FF3119.pdf |