창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPAK56F8355FG60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPAK56F8355FG60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP134 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPAK56F8355FG60 | |
| 관련 링크 | SPAK56F83, SPAK56F8355FG60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K390J10C0GH5TL2 | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K390J10C0GH5TL2.pdf | |
![]() | ST-32TH/500OHM | ST-32TH/500OHM COPAL SMD or Through Hole | ST-32TH/500OHM.pdf | |
![]() | CSM5000CD90-V4091-C1 | CSM5000CD90-V4091-C1 QUALCOMM BGA | CSM5000CD90-V4091-C1.pdf | |
![]() | IRFP4710 F | IRFP4710 F IR TO-3P | IRFP4710 F.pdf | |
![]() | PBSS3515M | PBSS3515M NXP SMD or Through Hole | PBSS3515M.pdf | |
![]() | BCR70 | BCR70 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR70.pdf | |
![]() | SI472CY | SI472CY ST SOP | SI472CY.pdf | |
![]() | XCR3064A-10VQ44C | XCR3064A-10VQ44C XILINX TQFP | XCR3064A-10VQ44C.pdf | |
![]() | NTC10D008 | NTC10D008 ORIGINAL DIP | NTC10D008.pdf | |
![]() | 2SK29830-ZJ | 2SK29830-ZJ Bourns SMD or Through Hole | 2SK29830-ZJ.pdf |