창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPAK56F802TA80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPAK56F802TA80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPAK56F802TA80 | |
| 관련 링크 | SPAK56F8, SPAK56F802TA80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ALE73F12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | ALE73F12.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ241X | RES SMD 240 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ241X.pdf | |
![]() | TNPU12062K74BZEN00 | RES SMD 2.74K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12062K74BZEN00.pdf | |
![]() | A1L3Z | A1L3Z NEC SMD or Through Hole | A1L3Z.pdf | |
![]() | LM760CJ | LM760CJ NS DIP-8 | LM760CJ.pdf | |
![]() | UM3882 | UM3882 ORIGINAL DIP | UM3882.pdf | |
![]() | M53620812DB0-C6000 | M53620812DB0-C6000 SAMSUNG SMD or Through Hole | M53620812DB0-C6000.pdf | |
![]() | 9244014606 | 9244014606 PAPST original pack | 9244014606.pdf | |
![]() | IRF530NPBF-M | IRF530NPBF-M IR SMD or Through Hole | IRF530NPBF-M.pdf | |
![]() | BEB | BEB ORIGINAL SMD or Through Hole | BEB.pdf | |
![]() | 0403HQ-6N9XJBC | 0403HQ-6N9XJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0403HQ-6N9XJBC.pdf | |
![]() | SUN9611 | SUN9611 ORIGINAL DIP | SUN9611.pdf |