창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPAK56F801FA60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPAK56F801FA60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPAK56F801FA60 | |
관련 링크 | SPAK56F8, SPAK56F801FA60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D225X0010UE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D225X0010UE3.pdf | |
155.0892.6201 | FUSE SQ 200A 58VDC RECTANGULAR | 155.0892.6201.pdf | ||
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![]() | NX1117C25Z-135 | NX1117C25Z-135 NXP SOT223 | NX1117C25Z-135.pdf | |
![]() | AD7746ARUZREEL7 | AD7746ARUZREEL7 ADI TSSOP16 | AD7746ARUZREEL7.pdf | |
![]() | MC9S08QG44CDNE | MC9S08QG44CDNE FREESCAL ROOB54RTNG13.4MI | MC9S08QG44CDNE.pdf | |
![]() | HM16B222J | HM16B222J KOA SOP-16 | HM16B222J.pdf | |
![]() | PUMD9,165 | PUMD9,165 NXPSemiconductors SOT-363-6 | PUMD9,165.pdf |