창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPAK302FC25C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPAK302FC25C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPAK302FC25C | |
관련 링크 | SPAK302, SPAK302FC25C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MP080C | 8MHz ±30ppm 수정 32pF 35옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP080C.pdf | |
![]() | CIH03Q2N2CNC | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 330mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | CIH03Q2N2CNC.pdf | |
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![]() | 0402/221k/50V | 0402/221k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/221k/50V.pdf | |
![]() | XC3195A-2PC84C | XC3195A-2PC84C XILINX plcc | XC3195A-2PC84C.pdf | |
![]() | 1206/22UF/10V/A | 1206/22UF/10V/A NEC 22UF | 1206/22UF/10V/A.pdf | |
![]() | SR6B4S006 | SR6B4S006 ORIGINAL DIP | SR6B4S006.pdf | |
![]() | STM819MM6F | STM819MM6F ST SO-8 | STM819MM6F.pdf | |
![]() | FB0805-19N | FB0805-19N CH SMD or Through Hole | FB0805-19N.pdf | |
![]() | SKT16/14 | SKT16/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT16/14.pdf |