창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPA9362 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPA9362 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPA9362 | |
관련 링크 | SPA9, SPA9362 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA6M3X7R1H225M200AE | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7R1H225M200AE.pdf | |
![]() | TAJD686M006SNJ | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD686M006SNJ.pdf | |
![]() | NTMFS4C03NT3G | MOSFET N-CH 30V 30A SO8FL | NTMFS4C03NT3G.pdf | |
![]() | MYN15-561 | MYN15-561 TIEDA SMD or Through Hole | MYN15-561.pdf | |
![]() | TC58V64BFG | TC58V64BFG TOSHIBA TSOP | TC58V64BFG.pdf | |
![]() | 2N2322 | 2N2322 MOT CAN3 | 2N2322.pdf | |
![]() | FLC10-200D | FLC10-200D ST SOT-82 | FLC10-200D.pdf | |
![]() | UA31136G | UA31136G UTC TSSOP-16 | UA31136G.pdf | |
![]() | 5P50-0464 | 5P50-0464 EUPEC SMD or Through Hole | 5P50-0464.pdf | |
![]() | HMC535LP4E | HMC535LP4E HITTITE SMD or Through Hole | HMC535LP4E.pdf | |
![]() | KS57C0002-Q6 | KS57C0002-Q6 SEC DIP | KS57C0002-Q6.pdf | |
![]() | SS6086-18CETR | SS6086-18CETR SILICON TO-252 | SS6086-18CETR.pdf |