창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA331M0ER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPA Type | |
| PCN 단종/ EOL | SPA Series 30/Nov/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SPA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPA331M0ER | |
| 관련 링크 | SPA331, SPA331M0ER 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CF14JA6K80 | RES 6.8K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA6K80.pdf | |
![]() | 216TBFCGA14FH | 216TBFCGA14FH ATI BGA | 216TBFCGA14FH.pdf | |
![]() | TC3509SP | TC3509SP TOSHIBA DIP | TC3509SP.pdf | |
![]() | CRS-1212(M) | CRS-1212(M) DANUBE DIP24 | CRS-1212(M).pdf | |
![]() | STR-E1508 | STR-E1508 ORIGINAL ZIP | STR-E1508.pdf | |
![]() | KA350H | KA350H KOREA TO-220 | KA350H.pdf | |
![]() | 25WF406A | 25WF406A N/A SOP-8 | 25WF406A.pdf | |
![]() | OPA336NA/3K NOPB | OPA336NA/3K NOPB TI SOT153 | OPA336NA/3K NOPB.pdf | |
![]() | ZEN2061P | ZEN2061P ZENIC DIP40 | ZEN2061P.pdf | |
![]() | XC61BC3512MR | XC61BC3512MR TOREX SOT23 | XC61BC3512MR.pdf | |
![]() | LTC3555IUFD | LTC3555IUFD LINEAR QFN | LTC3555IUFD.pdf | |
![]() | L1A2560 | L1A2560 LSI PLCC84 | L1A2560.pdf |