창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA331M02R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPA Type | |
| PCN 단종/ EOL | SPA Series 23/Jun/2010 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SPA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPA331M02R | |
| 관련 링크 | SPA331, SPA331M02R 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0006980FR500 | RES 698 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0006980FR500.pdf | |
![]() | CMF552M6700FKBF | RES 2.67M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M6700FKBF.pdf | |
![]() | RD82P-T1B | RD82P-T1B NEC SOT89 | RD82P-T1B.pdf | |
![]() | D50XB80 | D50XB80 ORIGINAL SMD or Through Hole | D50XB80.pdf | |
![]() | PT3208 | PT3208 ORIGINAL DIP | PT3208.pdf | |
![]() | THS4221DBVRG4 | THS4221DBVRG4 TI SOT23-5 | THS4221DBVRG4.pdf | |
![]() | MXT429C/D | MXT429C/D MAXIM SMD or Through Hole | MXT429C/D.pdf | |
![]() | D424260G5-60-7JF | D424260G5-60-7JF NEC SMD or Through Hole | D424260G5-60-7JF.pdf | |
![]() | XC14LC5559P | XC14LC5559P XILINX QFP | XC14LC5559P.pdf | |
![]() | HD63B05Y1D36P* | HD63B05Y1D36P* JWMiller SOT23-5 | HD63B05Y1D36P*.pdf | |
![]() | PLIP0720311 | PLIP0720311 LAN SMD or Through Hole | PLIP0720311.pdf | |
![]() | 7E04LB-6R8N-RB | 7E04LB-6R8N-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E04LB-6R8N-RB.pdf |