창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA271M0EB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPA Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPA271M0EB | |
| 관련 링크 | SPA271, SPA271M0EB 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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| RSMF2JTR180 | RES METAL OX 2W 0.18 OHM 5% AXL | RSMF2JTR180.pdf | ||
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![]() | DSPIC33FJ128MC710 | DSPIC33FJ128MC710 MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ128MC710.pdf | |
![]() | NMC0402X7R103K16TR | NMC0402X7R103K16TR NMC SMD or Through Hole | NMC0402X7R103K16TR.pdf | |
![]() | DG4120DY | DG4120DY SILICONI SOP | DG4120DY.pdf | |
![]() | SN65HVD233MDREP | SN65HVD233MDREP TI SMD or Through Hole | SN65HVD233MDREP.pdf | |
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