창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA121M0EB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPA Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPA121M0EB | |
| 관련 링크 | SPA121, SPA121M0EB 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 9-1393761-0 | RELAY GEN PURPOSE | 9-1393761-0.pdf | |
![]() | CRCW12102R00JNEAHP | RES SMD 2 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW12102R00JNEAHP.pdf | |
![]() | Y1630400R000T0R | RES SMD 400 OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y1630400R000T0R.pdf | |
![]() | CMF55816K00DHBF | RES 816K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55816K00DHBF.pdf | |
![]() | S12M01V | S12M01V SHARP DIP-6 | S12M01V.pdf | |
![]() | ST6200 | ST6200 ST DIP16 | ST6200.pdf | |
![]() | 2SC4916 | 2SC4916 TOSHIBA TO-3PF | 2SC4916.pdf | |
![]() | HYS72D16500GR7-A | HYS72D16500GR7-A HYNIX SMD or Through Hole | HYS72D16500GR7-A.pdf | |
![]() | 1DFI30F-100 | 1DFI30F-100 FUJI SMD or Through Hole | 1DFI30F-100.pdf | |
![]() | NX60TA-25SAA3-SP | NX60TA-25SAA3-SP HIROSE SMD or Through Hole | NX60TA-25SAA3-SP.pdf | |
![]() | MAX6133AESA25 | MAX6133AESA25 MAXIM SOP8 | MAX6133AESA25.pdf | |
![]() | DS7820MJ/883 | DS7820MJ/883 NS DIP | DS7820MJ/883.pdf |