창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPA11N60C3XKSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPx11N60C3 (E8185) | |
PCN 설계/사양 | LeadFrame Design Chg 25/May/2016 | |
PCN 조립/원산지 | TO220 Fullpak Assembly Site Chg 3/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 500µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 33W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | PG-TO220-3-31 풀팩(Full Pack) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SP000216312 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPA11N60C3XKSA1 | |
관련 링크 | SPA11N60C, SPA11N60C3XKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ESMQ500ELL470MF11D | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ500ELL470MF11D.pdf | |
![]() | ECS-122.8-20-4VX | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-122.8-20-4VX.pdf | |
![]() | 416F37413ADT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413ADT.pdf | |
![]() | RC0201FR-0763K4L | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0763K4L.pdf | |
![]() | C4802C | C4802C ORIGINAL DIP | C4802C.pdf | |
![]() | 83781D | 83781D Winbond QFP | 83781D.pdf | |
![]() | BA33JC5 | BA33JC5 ROHM TO-220F | BA33JC5.pdf | |
![]() | CS10-5-24 | CS10-5-24 LAMBDA SMD or Through Hole | CS10-5-24.pdf | |
![]() | K687 | K687 TOS TO-220 | K687.pdf | |
![]() | WSC-11R0JR86 | WSC-11R0JR86 VISHAY 1RJ | WSC-11R0JR86.pdf | |
![]() | FJ232 | FJ232 IR TO-3 | FJ232.pdf | |
![]() | 1N6350 | 1N6350 MICROSEMI SMD | 1N6350.pdf |