창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA11N60C3XKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPx11N60C3 (E8185) | |
| PCN 설계/사양 | LeadFrame Design Chg 25/May/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | TO220 Fullpak Assembly Site Chg 3/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 500µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 33W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220-3-31 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000216312 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPA11N60C3XKSA1 | |
| 관련 링크 | SPA11N60C, SPA11N60C3XKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB6980V | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB6980V.pdf | |
![]() | CW0103R200JE733 | RES 3.2 OHM 13W 5% AXIAL | CW0103R200JE733.pdf | |
![]() | 0452005-5A | 0452005-5A ORIGINAL SMD | 0452005-5A.pdf | |
![]() | MT8965AC* | MT8965AC* MIT DIP-18 | MT8965AC*.pdf | |
![]() | APM4532MA | APM4532MA APM SOP-8 | APM4532MA.pdf | |
![]() | 74AHCT16541DLRG4 | 74AHCT16541DLRG4 TI SSOP48 | 74AHCT16541DLRG4.pdf | |
![]() | MB3615PF-G-BND-EF | MB3615PF-G-BND-EF FUJ SMD | MB3615PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | UFM500-V | UFM500-V POWERCUBE SMD or Through Hole | UFM500-V.pdf | |
![]() | LP3984IM5-1.8 | LP3984IM5-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3984IM5-1.8.pdf | |
![]() | R3Y29BM | R3Y29BM ORIGINAL SMD or Through Hole | R3Y29BM.pdf | |
![]() | B6S_ R2 _10001 | B6S_ R2 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | B6S_ R2 _10001.pdf |