창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA11N60C3/IPA60R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPA11N60C3/IPA60R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPA11N60C3/IPA60R2 | |
| 관련 링크 | SPA11N60C3, SPA11N60C3/IPA60R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2474-36L | 820µH Unshielded Molded Inductor 420mA 1.98 Ohm Max Axial | 2474-36L.pdf | |
![]() | RMCF1206FT178K | RES SMD 178K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT178K.pdf | |
![]() | RT0402BRE071K5L | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE071K5L.pdf | |
![]() | RCS0402549KFKED | RES SMD 549K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402549KFKED.pdf | |
![]() | CMF55475K00DHR6 | RES 475K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55475K00DHR6.pdf | |
![]() | MG30J502HC | MG30J502HC MISUBISHI SMD or Through Hole | MG30J502HC.pdf | |
![]() | K4H561638F-TCC4 | K4H561638F-TCC4 SAMSUNG TSOP | K4H561638F-TCC4.pdf | |
![]() | HEF40106BP,652 | HEF40106BP,652 PHI SMD or Through Hole | HEF40106BP,652.pdf | |
![]() | 2920 500 | 2920 500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2920 500.pdf | |
![]() | FTD7010 | FTD7010 SANYO TSSOP8 | FTD7010.pdf | |
![]() | NJM2890R | NJM2890R JRC VSP10 | NJM2890R.pdf | |
![]() | ECS-F1CE336 | ECS-F1CE336 PANASONIC DIP | ECS-F1CE336.pdf |