창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA08N50C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPA08N50C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPA08N50C | |
| 관련 링크 | SPA08, SPA08N50C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDR125NP-820MC | 82µH Shielded Inductor 1.14A 200 mOhm Max Nonstandard | CDR125NP-820MC.pdf | |
![]() | XPC18A22AFC | XPC18A22AFC QFN MOT | XPC18A22AFC.pdf | |
![]() | LP2980-25B5F | LP2980-25B5F LP SOT-23-5 | LP2980-25B5F.pdf | |
![]() | ACT10Q | ACT10Q TI TSSOP | ACT10Q.pdf | |
![]() | 4070BCMX | 4070BCMX Delevan SMD or Through Hole | 4070BCMX.pdf | |
![]() | HP3208 | HP3208 HP DIP | HP3208.pdf | |
![]() | HWD27C010L HWD1409 | HWD27C010L HWD1409 HWD CDIP32 | HWD27C010L HWD1409.pdf | |
![]() | FR30D | FR30D DACO SMD or Through Hole | FR30D.pdf | |
![]() | G2032HEX | G2032HEX IRF SMD or Through Hole | G2032HEX.pdf | |
![]() | L29C101GM45 | L29C101GM45 LOGIC PGA | L29C101GM45.pdf | |
![]() | DSS306-56Y5S151M100M | DSS306-56Y5S151M100M muRata SMD or Through Hole | DSS306-56Y5S151M100M.pdf | |
![]() | MMBD7000_NL | MMBD7000_NL FAIRCHILD SOT-23 | MMBD7000_NL.pdf |