창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA07N60CFDXKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPA07N60CFD | |
| 제품 교육 모듈 | CoolMOS™ CP High Voltage MOSFETs Converters | |
| PCN 설계/사양 | LeadFrame Design Chg 25/May/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Fab/Test Site Transfer 28/May/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 700m옴 @ 4.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 300µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 47nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 790pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 32W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220-FP | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000264431 SPA07N60CFD SPA07N60CFD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPA07N60CFDXKSA1 | |
| 관련 링크 | SPA07N60C, SPA07N60CFDXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1H080C | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1H080C.pdf | |
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![]() | RB501V-40 4 SOD-323 | RB501V-40 4 SOD-323 ORIGINAL SMD or Through Hole | RB501V-40 4 SOD-323.pdf | |
![]() | VR37000001205JA100 | VR37000001205JA100 ORIGINAL SMD or Through Hole | VR37000001205JA100.pdf | |
![]() | HA1735BA | HA1735BA RENESAS DIP8 | HA1735BA.pdf | |
![]() | BR24E16 | BR24E16 ROHM SMD or Through Hole | BR24E16.pdf | |
![]() | TECAP 2.2/16V A 10 | TECAP 2.2/16V A 10 SAM SMD or Through Hole | TECAP 2.2/16V A 10.pdf | |
![]() | 25MC-OGK-TRB | 25MC-OGK-TRB ORIGINAL SOT235 | 25MC-OGK-TRB.pdf |