창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA04N80C3.SPP04N80C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPA04N80C3.SPP04N80C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPA04N80C3.SPP04N80C3 | |
| 관련 링크 | SPA04N80C3.S, SPA04N80C3.SPP04N80C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48012CTT | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012CTT.pdf | |
![]() | CS49301-CL | CS49301-CL ORIGINAL PLCC44 | CS49301-CL.pdf | |
![]() | SS811-23CV | SS811-23CV SILICON SOT23-5 | SS811-23CV.pdf | |
![]() | MBL8042 | MBL8042 MBI SOP | MBL8042.pdf | |
![]() | LFXP6C-5FN256C | LFXP6C-5FN256C Lattice SMD or Through Hole | LFXP6C-5FN256C.pdf | |
![]() | MAX892LEVA | MAX892LEVA MAXIM SMD or Through Hole | MAX892LEVA.pdf | |
![]() | W55206BH | W55206BH WINBOND SMD or Through Hole | W55206BH.pdf | |
![]() | AD7302AR | AD7302AR AD SMD | AD7302AR.pdf | |
![]() | BXE-10V7.5A | BXE-10V7.5A Fujilamp SMD or Through Hole | BXE-10V7.5A.pdf | |
![]() | 35505-6080-A00 | 35505-6080-A00 M SMD or Through Hole | 35505-6080-A00.pdf | |
![]() | YS214 | YS214 ORIGINAL SMD or Through Hole | YS214.pdf | |
![]() | MCP6543-I/P | MCP6543-I/P Microchi SMD or Through Hole | MCP6543-I/P.pdf |