창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA03B-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPA03B-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPA03B-12 | |
| 관련 링크 | SPA03, SPA03B-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NR3010T150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 888 mOhm Max Nonstandard | NR3010T150M.pdf | |
![]() | NJU7119F3-TE1 | NJU7119F3-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7119F3-TE1.pdf | |
![]() | RK73H1J82R5F | RK73H1J82R5F KOA 82.5ohm10603 | RK73H1J82R5F.pdf | |
![]() | XC3090A-6/7PC84 | XC3090A-6/7PC84 XILINT PLCC | XC3090A-6/7PC84.pdf | |
![]() | TL7759CDRG4 | TL7759CDRG4 TI SOP-8 | TL7759CDRG4.pdf | |
![]() | BFU668F,115 | BFU668F,115 NXP Tape | BFU668F,115.pdf | |
![]() | 2290F | 2290F MOT SOP8 | 2290F.pdf | |
![]() | UPD17218GT-543-E2(MS) | UPD17218GT-543-E2(MS) NEC SMD | UPD17218GT-543-E2(MS).pdf | |
![]() | MKRCZC5 | MKRCZC5 ORIGINAL MSOP8 | MKRCZC5.pdf | |
![]() | RA9034 | RA9034 ORIGINAL SMD or Through Hole | RA9034.pdf | |
![]() | 59-301677-22 | 59-301677-22 USI SMD | 59-301677-22.pdf | |
![]() | MAX1110CAP+T | MAX1110CAP+T MAXIM SSOP20 | MAX1110CAP+T.pdf |