창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPA02N60C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPA02N60C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPA02N60C3 | |
| 관련 링크 | SPA02N, SPA02N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E1R9BB01D | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E1R9BB01D.pdf | |
![]() | D221K20X5FL63J5R | 220pF 500V 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D221K20X5FL63J5R.pdf | |
![]() | R31P | R31P ORIGINAL SMD or Through Hole | R31P.pdf | |
![]() | 3200100261 | 3200100261 PANTECH NA | 3200100261.pdf | |
![]() | TSI109-200CLY | TSI109-200CLY TUNDRA BGA10 | TSI109-200CLY.pdf | |
![]() | M306N5MCV-733FP | M306N5MCV-733FP MIT QFP | M306N5MCV-733FP.pdf | |
![]() | CY7C37I-100AC | CY7C37I-100AC CY TQFP100 | CY7C37I-100AC.pdf | |
![]() | 29LV320BTI-70G | 29LV320BTI-70G MX TSOP | 29LV320BTI-70G.pdf | |
![]() | MF-USMD005 0.05A DC30V | MF-USMD005 0.05A DC30V BOURNS SMD or Through Hole | MF-USMD005 0.05A DC30V .pdf | |
![]() | NT6861BU-00060/B | NT6861BU-00060/B NOVATEK DIP-42 | NT6861BU-00060/B.pdf | |
![]() | UPD6105C-001 | UPD6105C-001 NEC DIP20 | UPD6105C-001.pdf | |
![]() | U.FL-2LP-04N1-A-(50) | U.FL-2LP-04N1-A-(50) HRS SMD or Through Hole | U.FL-2LP-04N1-A-(50).pdf |