창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPA02A-05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPA02A-05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPA02A-05 | |
관련 링크 | SPA02, SPA02A-05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SFP37S10K238B | 10µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.870" Dia (47.50mm), Lip | SFP37S10K238B.pdf | ||
ERJ-1TYJ914U | RES SMD 910K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ914U.pdf | ||
RMCF1206FT4K87 | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT4K87.pdf | ||
TISP7350F3DR | TISP7350F3DR BOURNS SOP8 | TISP7350F3DR.pdf | ||
LTC1998IS6#TR | LTC1998IS6#TR LINEAR CS6 | LTC1998IS6#TR.pdf | ||
LP5996SDX-1833 | LP5996SDX-1833 NS LLP-10 | LP5996SDX-1833.pdf | ||
M471B5773DH0-CH9 (DDR3/2G/1333/SO-DIMM) | M471B5773DH0-CH9 (DDR3/2G/1333/SO-DIMM) Samsung SMD or Through Hole | M471B5773DH0-CH9 (DDR3/2G/1333/SO-DIMM).pdf | ||
7108P3HV9ME | 7108P3HV9ME CK SMD or Through Hole | 7108P3HV9ME.pdf | ||
TLE2021AMDRG4 | TLE2021AMDRG4 TI SOP8 | TLE2021AMDRG4.pdf | ||
HIN211IA-T | HIN211IA-T INTERSIL SMD or Through Hole | HIN211IA-T.pdf | ||
CCYB1H102KF | CCYB1H102KF SAMSUNG SMD or Through Hole | CCYB1H102KF.pdf | ||
AM29F080-150EI | AM29F080-150EI AMD TSOP48 | AM29F080-150EI.pdf |