창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP970637-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP970637-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP970637-G | |
| 관련 링크 | SP9706, SP970637-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NRG4026T2R3N | 2.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.97A 40 mOhm Nonstandard | NRG4026T2R3N.pdf | |
![]() | CDCH8D38/ANP-470KC | 47µH Unshielded Inductor 690mA 326.3 mOhm Max Nonstandard | CDCH8D38/ANP-470KC.pdf | |
![]() | CA3075 | CA3075 INTERSIL SMD or Through Hole | CA3075.pdf | |
![]() | XC3190APQ160 | XC3190APQ160 ORIGINAL QFP | XC3190APQ160.pdf | |
![]() | 210798-4 | 210798-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 210798-4.pdf | |
![]() | 216-0674022-00 | 216-0674022-00 ATI BGA | 216-0674022-00.pdf | |
![]() | OBG-15L42C-1033B | OBG-15L42C-1033B BSE MIC(WGH- | OBG-15L42C-1033B.pdf | |
![]() | AM9111BPC /P2111A-4 | AM9111BPC /P2111A-4 AMD DIP-18 | AM9111BPC /P2111A-4.pdf | |
![]() | 3590S-6-202L | 3590S-6-202L bourns DIP | 3590S-6-202L.pdf | |
![]() | FSDM0565RELDTU | FSDM0565RELDTU FSC Call | FSDM0565RELDTU.pdf | |
![]() | AXK760247 | AXK760247 MEW SMD or Through Hole | AXK760247.pdf | |
![]() | M2165 | M2165 ROHM TR | M2165.pdf |