창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP9687B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP9687B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP9687B | |
관련 링크 | SP96, SP9687B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25012ADT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012ADT.pdf | |
![]() | BD236STU | TRANS PNP 60V 2A TO-126 | BD236STU.pdf | |
![]() | 272-PBGA | 272-PBGA MMC BGA | 272-PBGA.pdf | |
![]() | LM3401C | LM3401C NS MSOP-8 | LM3401C.pdf | |
![]() | K4M51133E-YN1H | K4M51133E-YN1H SAMSUNG BGA | K4M51133E-YN1H.pdf | |
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![]() | 2SD2345-S(TX) | 2SD2345-S(TX) PANA SMD or Through Hole | 2SD2345-S(TX).pdf | |
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![]() | 19-213SYGC/S470/TR | 19-213SYGC/S470/TR EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-213SYGC/S470/TR.pdf | |
![]() | S1D15206F11A1 | S1D15206F11A1 EPSON QFP | S1D15206F11A1.pdf | |
![]() | LE82XM965 SLAUX | LE82XM965 SLAUX INTEL BGA | LE82XM965 SLAUX.pdf | |
![]() | LM307SH | LM307SH NS CAN | LM307SH.pdf |