창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8M70TB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP8M70 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A, 2.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.63옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.2nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 180pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 650mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP8M70TB1 | |
관련 링크 | SP8M7, SP8M70TB1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
50TWL0.33MEFC5X11 | 0.33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 50TWL0.33MEFC5X11.pdf | ||
445A31C13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31C13M00000.pdf | ||
WSI57C256F-70JI | WSI57C256F-70JI WSI PLCC | WSI57C256F-70JI.pdf | ||
LC78836M | LC78836M SANYO SMD24 | LC78836M.pdf | ||
2SD764E | 2SD764E ORIGINAL TO-92L | 2SD764E.pdf | ||
D4N-2125 | D4N-2125 OMRON SMD or Through Hole | D4N-2125.pdf | ||
2010-7511-000 | 2010-7511-000 RDGT SMD or Through Hole | 2010-7511-000.pdf | ||
SLA245PF1S | SLA245PF1S EPSON MQFP208 | SLA245PF1S.pdf | ||
MG87FE52AE | MG87FE52AE MEGAWIN/ DIP40 | MG87FE52AE.pdf | ||
XO-055BAT6.144000MHZ | XO-055BAT6.144000MHZ TAITIEN SMD or Through Hole | XO-055BAT6.144000MHZ.pdf | ||
MN4265-145 | MN4265-145 ORIGINAL DIP | MN4265-145.pdf | ||
PHALPC2368FBD100. | PHALPC2368FBD100. NXP SMD or Through Hole | PHALPC2368FBD100..pdf |