창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8M3FU6TB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP8M3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A, 4.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 51m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.5nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 230pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SP8M3FU6TB-ND SP8M3FU6TBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP8M3FU6TB | |
관련 링크 | SP8M3F, SP8M3FU6TB 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
GRM1885C1H5R2DA01D | 5.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H5R2DA01D.pdf | ||
FKI07076 | MOSFET N-CH 75V 55A TO-220F | FKI07076.pdf | ||
BCM2045KW86 | BCM2045KW86 ORIGINAL BGA | BCM2045KW86.pdf | ||
L2A2766-P | L2A2766-P ORIGINAL BGA | L2A2766-P.pdf | ||
SAB-C517A-M18 | SAB-C517A-M18 SIEMENS QFP100 | SAB-C517A-M18.pdf | ||
1PSI-D-4V | 1PSI-D-4V AllSensors SMD or Through Hole | 1PSI-D-4V.pdf | ||
LM385Z1.2Z03A | LM385Z1.2Z03A NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM385Z1.2Z03A.pdf | ||
M146830 | M146830 N/A SMD or Through Hole | M146830.pdf | ||
BA4501 | BA4501 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA4501.pdf | ||
ECJDVB0J226M | ECJDVB0J226M PANASONIC SMD or Through Hole | ECJDVB0J226M.pdf | ||
CX24123-11. | CX24123-11. CONEXANT TQFP | CX24123-11..pdf | ||
ESMM351VSN181MN35S | ESMM351VSN181MN35S NIPPON SMD or Through Hole | ESMM351VSN181MN35S.pdf |