창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8K4FU6TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP8K4 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17m옴 @ 9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1190pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP8K4FU6TB | |
| 관련 링크 | SP8K4F, SP8K4FU6TB 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D680MXXAC | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680MXXAC.pdf | |
![]() | YPCL0045T | THERMISTOR PTC OCP 45 OHM 25C | YPCL0045T.pdf | |
![]() | LK1005R18K-T | 180nH Shielded Multilayer Inductor 25mA 760 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LK1005R18K-T.pdf | |
![]() | ERJ-S03F2803V | RES SMD 280K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2803V.pdf | |
![]() | MBB02070C1600FC100 | RES 160 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1600FC100.pdf | |
![]() | P2V28S40ATP-7 | P2V28S40ATP-7 MIRA TSOP54 | P2V28S40ATP-7.pdf | |
![]() | K7I323682C-FC20T00 | K7I323682C-FC20T00 SAMSUNG BGA165 | K7I323682C-FC20T00.pdf | |
![]() | EF68802P | EF68802P THOMPSON SMD or Through Hole | EF68802P.pdf | |
![]() | SFECF10M7CQ00-R0 | SFECF10M7CQ00-R0 MURATA SMD | SFECF10M7CQ00-R0.pdf | |
![]() | XL-QP-001-9W | XL-QP-001-9W XYT SMD or Through Hole | XL-QP-001-9W.pdf | |
![]() | ES32C | ES32C AUK SMC | ES32C.pdf |