창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8J3TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP8J3TB | |
| 주요제품 | MOSFET ECOMOS | |
| 카탈로그 페이지 | 1634 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 3.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.5nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 490pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | SP8J3TBCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP8J3TB | |
| 관련 링크 | SP8J, SP8J3TB 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 0294070.MXJ-C | FUSE PAL 294 ATK CLS HLE 32V 70A | 0294070.MXJ-C.pdf | |
![]() | RCL04068K87FKEA | RES SMD 8.87K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04068K87FKEA.pdf | |
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![]() | 67-22SRUGS/TR8 | 67-22SRUGS/TR8 EVERLIGHT 1210 | 67-22SRUGS/TR8.pdf | |
![]() | V23818-N15-L356 | V23818-N15-L356 INFINEON SMD or Through Hole | V23818-N15-L356.pdf | |
![]() | MPS651-Y | MPS651-Y KEC TO-92 | MPS651-Y.pdf | |
![]() | UC3843AD2 | UC3843AD2 ONS Call | UC3843AD2.pdf | |
![]() | A8893CPBNG-6N95 | A8893CPBNG-6N95 TOSHIBA DIP | A8893CPBNG-6N95.pdf | |
![]() | UGGZ3-50AA(SAOGGZ3X0A0-G) | UGGZ3-50AA(SAOGGZ3X0A0-G) ALPS SMD or Through Hole | UGGZ3-50AA(SAOGGZ3X0A0-G).pdf | |
![]() | WT82933ADB-B0011 | WT82933ADB-B0011 SAMSUNG DIP40 | WT82933ADB-B0011.pdf |